iPhone 17將有新機型？ iPhone 17 Air 規格流出

iphone 17 Air


根據多方消息來源(包含台灣著名分析師郭明錤)，Apple 計劃於 2025 年推出全新 iPhone 17 系列，其中的 iPhone 17 Air（Slim） 將成為焦點機型。這款手機以 超薄機身 為最大亮點，但其定位僅屬於中階機型。以下是目前掌握的所有資訊。

 

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iPhone 17 Air 設計：史上最薄的 iPhone

根據《彭博社》報導，iPhone 17 Air 的機身厚度僅有 6.25mm，不僅比 iPhone 16 Pro 薄約 2mm，甚至比歷來最薄的 iPhone 6 還要薄約 0.71mm，採用鋁合金或鋁合金與鈦合金混合材質，Apple 內部將這款手機的代號定為 D23，其設計聚焦於創新的外觀，而非頂尖的硬體規格。

 

螢幕與顯示技術

根據分析師以及國外爆料媒體報導，iPhone 17 Air 將配備 6.6 吋螢幕，解析度為 2740 x 1260。
螢幕支援 ProMotion 技術，最高刷新率達 120Hz。
正面仍保留 動態島（Dynamic Island），但前置相機和感測器的切口尺寸將進一步縮小，得益於 Apple 的 金屬透鏡技術（metalens）。
傳聞指出 Apple 正開發新型螢幕塗層技術，可提升抗刮性能並減少反射。

 

相機系統

為了追求極致輕薄，iPhone 17 Air 的後置相機僅配置 單顆 48MP 廣角鏡頭，與目前 iPhone 16 系列的主鏡頭相同。
前置相機將升級至 24MP，適用於整個 iPhone 17 系列。
根據《彭博社》的 Mark Gurman，後置相機可能從傳統的左上角移至機身 頂部中央，這將成為 iPhone 相機設計的一大突破。

(圖片來源:Digital chat station)

 

效能與硬體

iPhone 17 Air 預計搭載 A19 晶片（非 Pro 版本），並配備 8GB RAM。
處理器基於 3nm N3P 製程技術，在性能與能效方面均有提升，但硬體性能相較 Pro 系列仍有差距。
此外，iPhone 17 Air 有望成為首批採用 Apple 自家 5G 基頻晶片 的機型，取代現有 Qualcomm 基頻晶片，並支援 Wi-Fi、藍牙與 GPS。

 

定位與售價

雖然 iPhone 17 Air 擁有 史上最薄的機身，但其定位僅屬於 中階機型。分析師指出，這款手機的硬體規格如處理器與相機，並非追求最頂級，而是專注於突破性的設計創新。
 

推出時間

目前預計 iPhone 17 系列 將於 2025 年 9 月 公布並上市。不過，Apple 的計劃可能會隨生產進度和供應鏈情況有所調整。

iPhone 17 Air 的輕薄設計和創新外觀無疑是 Apple 對中階機型的全新詮釋。若你對設計感和輕便性有高需求，這款手機值得期待！

 

 

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